GST817M金属封装红外探测器

GST817M非制冷VOx热成像探测器采用金属封装技术，内置TEC，成像稳定，环境适应性强，可靠性高。极具特色的FPA面阵实现了红外探测器输出和OLED显示器之间像素到像素的完美匹配，以实现最佳的红外图像呈现。可以提供更多的图像细节，支持目标探测和识别以及精准红外测温。